金属基PCB（如铝基板、铜基板）凭借其独到的结构sss，在电磁屏蔽（EMI Shielding）方面展现出与传统FR4迥然相异的特点。其中枢上风在于金属层的低阻抗接地旅途和高热导率的双重作用，但本体屏蔽效率受材料遴选、叠层设想和工艺处置的影响显耀。以下是枢纽分析：

1. 金属基板的屏蔽机制

(1) 反射损耗主导

金属基板（如铝基、铜基）的高电导率（铝：3.5×10⁷ S/m；铜：5.8×10⁷ S/m）使其对高频电磁波（＞100MHz）的反射效率朝上90%，远优于非金属基材。

典型发达：

在Wi-Fi/蓝牙频段（2.4GHz/5GHz），铝基板可缩短放射噪声15~20dB；

铜基板因更高的电导率，屏蔽效率再擢升3~5dB。

(2) 接管损耗接济

金属基板的热导层（时常1~3mm厚）对低频磁场（＜30MHz）有一定涡流接管作用，但效率有限，需合作磁性材料（如铁氧热心片）增强。

对比实际：在开关电源模块中，铝基板比FR4缩短传导EMI 6~8dB（实测CISPR 25轨范）。

2. 影响屏蔽效率的枢纽身分

(1) 金属层厚度

铝基板：屏蔽效率（SE）与厚度肖似线性关联（1mm铝层SE≈35dB@1GHz）；

铜基板：0.5mm厚度即可达到同等效率，但老本翻倍。

设想弃取：亏蚀电子常用1mm铝基板（老本与性能均衡），军工级居品可能选用2mm铜基板。

(2) 介电层（绝缘层）特点

导热胶厚度：过厚（＞100μm）会缩短高频屏蔽（电容耦合效应缩小）；

介电常数（Dk）：高Dk材料（如陶瓷填充环氧树脂）可擢升边际场拘谨，减少裸露。

典型问题：劣质绝缘层导致金属基板与信号层间容性耦合不及，屏蔽效率下跌30%。

(3) 接地设想

多点接地：金属基板必须通过低阻抗旅途（如阵列化接地孔）连气儿系统GND；

间隙截止：金属层拼接或开槽处的间隙长度应＜λ/20（举例2.4GHz对应≤6mm）。

失效案例：未接地的金属基板反而成为放射天线，EMI测试超标10dB。

3. 金属基板 vs 其他屏蔽有策画

有策画上风纰缪金属基PCB集成散热与屏蔽，老本适中低频屏蔽弱，分量较大屏蔽罩（Can）高频屏蔽＞50dB，生动可拆卸占用空间，加多拼装老本导电涂层轻量化，相宜复杂结构永恒可靠性差（易剥落）

诳骗场景遴选：

LED运行电源 → 铝基板（兼顾散热与EMI）；

5G毫米波模块 → 铜基板+局部屏蔽罩；

柔性穿着建树 → 聚酰亚胺基板+银浆涂层。

4. 设想优化提议

搀杂叠层设想：

高频电路遴选“信号-地-金属基”结构（如ROGERS层压铝基板）；

低频模拟电路保遗留统FR4区域，幸免地环路扰乱。

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边际处置：

金属基板四周作念导电氧化或镀镍处置，擢升接缝屏蔽；

开槽处填充导电胶（如银环氧树脂）。

仿真考据：

使用CST或HFSS模拟金属基板的SE（Shielding Effectiveness）；

要点查验谐振点（如金属腔体效应导致的特定频点恶化）。

5. 实测数据参考

某车载雷达模块测试遗弃（依据IEC 61000-4-3）：

铝基板（1.5mm）：

1GHz SE=42dB | 5GHz SE=38dB

铜基板（1mm）：

1GHz SE=48dB | 5GHz SE=45dBsss